電子工業(yè)上常用氯化鐵溶液腐蝕銅來制印刷電路板.現(xiàn)將有一定量銅的印刷電路板放入氯化鐵溶液中,完全反應(yīng)后,溶液中Fe2+和Fe3+物質(zhì)的量濃度相等.
(1)寫出銅與氯化鐵反應(yīng)的離子方程式:______;
(2)溶液中Cu2+和Fe3+的物質(zhì)的量濃度之比為______;
(3)若再向上述所得溶液中加入一定量銅粉,經(jīng)充分反應(yīng)后,溶液中金屬陽離子只有Cu2+和Fe2+,此時Cu2+和Fe2+物質(zhì)的量濃度之比為______.
解:(1)銅與鐵離子反應(yīng)生成銅離子與亞鐵離子,根據(jù)電子轉(zhuǎn)移守恒可知,銅與鐵離子的物質(zhì)的量之比(3-2):2=1:2,離子方程式為Cu+2Fe3+═Cu2++2Fe2+,
故答案為:Cu+2Fe3+═Cu2++2Fe2+;
(2)令開始溶液中氯化鐵的物質(zhì)的量為1mol,則加入銅反應(yīng)后,溶液中Fe2+和Fe3+物質(zhì)的量濃度相等,則二者物質(zhì)的量相等,根據(jù)鐵元素守恒,可知溶液中n(Fe2+)=n(Fe3+)=0.5mol,根據(jù)電子轉(zhuǎn)移守恒可知,2n(Cu2+)=n(Fe2+)=0.5mol,所以n(Cu2+)=0.25mol,物質(zhì)的量濃度之比等于物質(zhì)的量之比,所以溶液中Cu2+和Fe3+的物質(zhì)的量濃度之比為0.25mol:0.5mol=1:2,故答案為:1:2;
(3)發(fā)生反應(yīng)Cu+2Fe3+═Cu2++2Fe2+,由方程式可知Fe3+完全反應(yīng),溶液中Cu2+和Fe2+的物質(zhì)的量之比為1:2,物質(zhì)的量濃度之比等于物質(zhì)的量之比,所以Cu2+和Fe2+物質(zhì)的量濃度之比為1:2,故答案為:1:2.
分析:(1)銅與鐵離子反應(yīng)生成銅離子與亞鐵離子,根據(jù)氧化還原反應(yīng)配平書寫離子方程式;
(2)令開始溶液中氯化鐵的物質(zhì)的量為1mol,則加入銅反應(yīng)后溶液中n(Fe2+)=n(Fe3+)=0.5mol,根據(jù)電子轉(zhuǎn)移守恒知2n(Cu2+)=n(Fe2+)=0.5mol,故n(Cu2+)=0.25mol.物質(zhì)的量濃度之比等于物質(zhì)的量之比;
(3)反應(yīng)為Cu+2Fe3+═Cu2++2Fe2+,由方程式可知Fe3+完全反應(yīng),溶液中Cu2+和Fe2+的物質(zhì)的量之比為1:2,物質(zhì)的量濃度之比等于物質(zhì)的量之比.
點評:本題考查離子方程式書寫與計算,難度不大,掌握離子方程式的書寫原則.