1.銅及其化合物在生產(chǎn).生活中有廣泛的應(yīng)用. (1)銅可采用如下方法制備: 火法煉銅:Cu2S+O2 2Cu+SO2 濕法煉銅:CuSO4+Fe=====FeSO4+Cu- 上述兩種方法中.銅元素均被 成銅單質(zhì). (2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用. 方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O.實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下: ①證明步驟I所加FeCl3溶液過(guò)量的方法是 . ②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是 . A.HNO3 B.H2O2 C.KMnO4 ③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2.此時(shí)Fe3+完全沉淀.可選用的“試劑1 是 . ④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl2溶液時(shí).要滴加濃鹽酸.目的是 (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明).再經(jīng)冷卻.結(jié)晶.過(guò)濾.得到CuCl2·2H2O. 方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí).其熱化學(xué)方程式是: Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(nq)=====CuSO4(aq)+2H2O(l)△H1=-320kJ/mol 又知:2H2O(l)====2H2O(l)+O2(g) △H2=-196kJ/mol H2(g)+O2(g)====H2O(l) △H3=-286kJ/mol 則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)====CuSO4(aq)+H2(g)的△H= . (3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO2====CuSO4+H2.在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi).標(biāo)出電極材料 查看更多

 

題目列表(包括答案和解析)

銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

   (1)銅可采用如下方法制備:

        火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2

        濕法煉銅:CuSO4+Fe=====FeSO4+Cu-

           上述兩種方法中,銅元素均被           (填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。

   (2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

        方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下:

①證明步驟I所加FeCl3溶液過(guò)量的方法是            。

②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          

A.HNO3             B.H2O2               C.KMnO4   

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe3+完全沉淀,可選用的“試劑1”是           。(寫(xiě)出一種即可)

④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是          (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾,得到CuCl2·2H2O。

方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:

Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(nq)=====CuSO4(aq)+2H2O(l)△H1=-320kJ/mol

又知:2H2O(l)====2H2O(l)+O2(g)            △H2=-196kJ/mol

H2(g)+O2(g)====H2O(l)                △H3=-286kJ/mol

則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)====CuSO4(aq)+H2(g)的△H=      。

   (3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO2====CuSO4+H2,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)

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(14分)銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

   (1)銅可采用如下方法制備:

        火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2

        濕法煉銅:CuSO4+Fe=====FeSO4+Cu-

          上述兩種方法中,銅元素均被          (填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。

   (2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

        方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下:

①證明步驟I所加FeCl3溶液過(guò)量的方法是           。

②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          。

A.HNO3             B.H2O2               C.KMnO4   

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe3+完全沉淀,可選用的“試劑1”是          。(寫(xiě)出一種即可)

④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是         (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾,得到CuCl2·2H2O。

方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:

Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(nq)=====CuSO4(aq)+2H2O(l)△H1=-320kJ/mol

又知:2H2O(l)====2H2O(l)+O2(g)            △H2=-196kJ/mol

H2(g)+O2(g)====H2O(l)               △H3=-286kJ/mol

則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)====CuSO4(aq)+H2(g)的△H=     。

   (3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO2====CuSO4+H2,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)

 

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(14分)銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。
(1)銅可采用如下方法制備:
火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2
濕法煉銅:CuSO4+Fe=====FeSO4+Cu
上述兩種方法中,銅元素均被          (填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。
(2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。
方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下:
①證明步驟I所加FeCl3溶液過(guò)量的方法是           。
②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          。
A.HNO3          B.H2O2                     C.KMnO4
③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe3+完全沉淀,可選用的“試劑1”是          。(寫(xiě)出一種即可)
④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是         (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾,得到CuCl2·2H2O。
方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:
Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(nq)===CuSO4(aq)+2H2O(l)△H1=-320kJ/mol
又知:2H2O2(l)==2H2O(l)+O2(g)    △H2=-196kJ/mol
H2(g)+O2(g)==H2O(l)          △H3=-286kJ/mol
則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)==CuSO4(aq)+H2(g)的△H=     。
(3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO2==CuSO4+H2,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)

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銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

(1)銅可采用如下方法制備:

火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2

濕法煉銅:CuSO4+Fe=FeSO4+Cu

上述兩種方法中,銅元素均被__________ (填“氧化”還是“還原”)成銅單質(zhì)。

(2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下:

①步驟1中反應(yīng)的離子方程式是_______________。

②步驟2所加的氧化劑最適宜的是____________________。

A.HNO3       B.H2O2       C.KMnO4

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到5,此時(shí)Fe3+濃度為_(kāi)_________

[Ksp(Fe(OH)3)=4×10-38],可選用的“試劑1”是__________(寫(xiě)出一種即可)。

④蒸發(fā)濃縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是_______________________ (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾,得到CuCl2·2H2O。

(3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO4(aq)=CuSO4+H2↑,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)。并寫(xiě)出電極反應(yīng)式。

 

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銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

Ⅰ、銅可采用如下方法制備:

 方法一:火法煉銅:Cu2S + O22Cu + SO2

方法二:濕法煉銅: CuSO+ Fe FeSO+ Cu

上述兩種方法中,你認(rèn)為哪種方法更好         ,原因是          (寫(xiě)出1條原因即可)。分別用火法煉銅與濕法煉銅生產(chǎn)640gCu,則轉(zhuǎn)移的電子數(shù)之比為                 

Ⅱ、印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O晶體,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下:

①步驟2中反應(yīng)的離子方程式是                     

②步驟5中蒸發(fā)濃縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是________________ (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾,得到CuCl2·2H2O晶體。

③步驟4中洗滌沉淀的操作為                                     

④步驟3中可選用的“試劑1”是       (寫(xiě)出一種即可),目的是使溶液的pH升高到4,此時(shí)Fe3+濃度為                     [Ksp(Fe(OH)3)=4×10-38]。

 

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