(SiO2)轉(zhuǎn)化為硅:SiO2+2CSi+2CO↑.該反應(yīng)屬于A．化合反應(yīng) B．分解反應(yīng) C．置換反應(yīng) D．復(fù)分解反應(yīng) 【查看更多】

 

題目列表(包括答案和解析)

（2011?虹口區(qū)一模）單晶硅是制作集成電路的基礎(chǔ)材料．工業(yè)上通過(guò)以下反應(yīng)將自然界中的二氧化硅（SiO2）轉(zhuǎn)化為硅：2C+SiO2
高溫
Si+2CO↑，其中氧化劑是（　�。�

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（2008?泉州）硅芯片是各種計(jì)算機(jī)、微電子產(chǎn)品的核心．工業(yè)上通過(guò)以下反應(yīng)將自然界中的二氧化硅轉(zhuǎn)化為硅：SiO2+2C  
 高溫 
.
 
 Si+2CO↑．欲制取7t的硅，需要參加反應(yīng)的二氧化硅質(zhì)量為多少?lài)崳?/div>

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工業(yè)上通過(guò)反應(yīng)SiO2+2C
激光
Si+2CO↑將自然界中二氧化硅轉(zhuǎn)化為硅，該反應(yīng)中（　�。�

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單晶硅是制作電子集成電路的基礎(chǔ)材料．工業(yè)上通過(guò)以下反應(yīng)將自然界的二氧化硅（SiO2）轉(zhuǎn)化為硅：
SiO2+2C
 高溫 
.
 
Si+2CO↑．下列分析正確的是（　�。�
A、二氧化硅是還原劑
B、該反應(yīng)屬于分解反應(yīng)
C、該反應(yīng)屬于置換反應(yīng)
D、碳的化合價(jià)在反應(yīng)前后沒(méi)變

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（2012?奉賢區(qū)二模）單晶硅是制作電子集成電路的基礎(chǔ)材料．工業(yè)上通過(guò)以下反應(yīng)將自然界的二氧化硅（SiO2）轉(zhuǎn)化為硅：2C+SiO2
高溫
Si+2CO↑，下列分析正確的是（　�。�

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